Инновации в теплораспределительных крышках для чипов Intel

Размеры кристаллов процессоров, графических процессоров и AI-ускорителей стремительно увеличиваются, что требует пересмотра подходов к их теплораспределительным крышкам. На конференции IEEE ECTC 2025 специалисты Intel продемонстрировали новые разработки, которые отличаются простотой, надёжностью и эффективностью теплоотведения. Ранее для производства крышек использовалась штамповка, но с ростом размеров кристаллов, превышающих 7000 мм², эта технология стала неэффективной. Инженеры предложили модульный подход: крышки изготавливаются из плоских деталей с дополнительными подставками для равномерного распределения нагрузки. Такой метод уменьшает деформацию на 30%, снижает вероятность воздушных зазоров на 25% и улучшает соосность компонентов на 7%. Благодаря этому, новые крышки обеспечивают более качественное охлаждение и являются экономически целесообразными для массового производства.