Роснано запускает новый комплекс для производства микросхем

В этом месяце госкорпорация «Роснано» объявила о запуске нового сборочно-испытательного комплекса, предназначенного для серийного производства микросхем. На новой площадке будет внедрена технология сборки микросхем в полимерные корпуса, что позволит создавать высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули для различных отраслей, таких как ЦОД, телекоммуникации и авиация.

Комплекс, занимающий площадь 1200 м², позволит обеспечить полный цикл производства как специальной, так и потребительской электроники, что способствует достижению технологического суверенитета. Использование современных технологий корпусирования обеспечит сборку высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса типов PBGA, FC-BGA и HFCBGA. Также будет реализован межоперационный контроль и тестирование сложной электронной компонентной базы, что ускорит вывод на рынок ключевых продуктов.

По данным «Роснано», новый комплекс способен производить до 200 тыс. микросхем в месяц, а развитие внутренних компетенций в области сборки считается важным шагом для формирования полного цикла отечественной микроэлектроники. Анатолий Ковалёв, руководитель ЗНТЦ, отметил, что внимание к сборке продиктовано требованиями локализации согласно постановлению № 719, что снижает технологические риски и обеспечивает высокий уровень локализации.